포장 시뮬레이션 실험
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다양한 포장 시뮬레이션 실험에 적합한 패키지
가격: Negotiable
MOQ: 3000pcs
배달 시간: 1 month
상표: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... 더보기
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