레이저 직접 이미징 PCB
(20)
FPC HDI 50um 레이저 직접 이미징 장비 610x710mm
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:FPC 50 um 레이저 디렉트 이미징 장비, FPC HDI 레이저 디렉트 이미징 장비, FPC 레이저 디렉트 이미징
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
LDI와 기존 노출의 차이점
1. 전통적인 노광은 수은 램프로 음화를 조사하여 이미지를 PCB에 전사하는 것입니다.
2. LDI는 레이저 스캐닝 방법을 사용하여 이미지를 PCB에 직접 이미지화하고 이미지가 더 미세합니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 ... 더보기
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HDI FPC 레이저 직접 이미징 PCB 솔더 마스크 50um
가격: negotiable price
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하이 라이트:FPC 레이저 직접 이미징 PCB, HDI 레이저 직접 이미징 PCB, 50um 직접 이미징 PCB
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 ... 더보기
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610mmx710mm 레이저 직접 이미징 장비 30um
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하이 라이트:710 밀리미터 레이저 디렉트 이미징 장비, 610 밀리미터 레이저 디렉트 이미징 장비, 710 밀리미터 30 um PCB (폴리염화비페닐) 자외선 노출 기계
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지... 더보기
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LDI 레이저 직접 이미징 기계는 PCB HDI FPC PCB를 노출
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하이 라이트:ISO9001 LDI 레이저 디렉트 이미징 PCB, ISO9001 레이저 디렉트 이미징 PCB, FPC 라이디 레이저 디렉트 이미징
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 ... 더보기
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PCB 레이저 다이렉트 이미지 HDI FPC 610mmx710mm ISO 9001
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하이 라이트:PCB 레이저 다이렉트 이미지, FPC 레이저 다이렉트 이미지, HDI ldi 장비
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
이제 필요한 이미지로 변경하여 디자인 파일을 업데이트하는 문제가 될 것입니다. 이는 기존의 사진 방식보다 비용 효율적이고 일관되게 수행할 수 있습니다.
레이저 직접 이미지 프로세스는 일반적으로 다음과 같이 진행됩니다.
1. 구리 라미네이트에 레지스트를 코팅합니다.
2. 레지스트에 PCB 패턴의 사진을 노출시키는 단계;
3. 노출되지 않은 레지스트를 현상합니다.
4. 노출된 구리를 에칭합니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 ... 더보기
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380V 삼상 레이저 직접 이미징 PCB HDI FPC
가격: negotiable price
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하이 라이트:3상 레이저 디렉트 이미징 PCB, 380V 레이저 디렉트 이미징 PCB, 380V FPC 라이디 시스템
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)
프로토타입 회로 기판과 관련하여 PCB 레이아웃은 가장 중요한 측면 중 하나입니다.가장 작은 것이 잘못되면 전체 보드가 손상되고 제대로 작동하지 않으므로 PCB 레이아웃이 매우 중요합니다.PCB 조립 공정에서 가장 중요한 단계 중 하나인 이미징 공정은 PCB 패턴 생성에 효과적입니다.
엔지니어의 경우 LDI(레이저 직접 이미징)는 간소화된 프로세스에서 라미네이트에 이미징 패턴을 생성하는 데 좋은 효과를 줄 수 있습니다.PCB의 라... 더보기
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0.05mm-3.5mm 레이저 직접 이미징 PCB 380V 삼상
가격: negotiable price
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하이 라이트:3.5mm 레이저 직접 이미징 PCB, 0.05mm 레이저 직접 이미징 PCB, 삼상 ldi 기계
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징... 더보기
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50um 610mmx710mm 레이저 직접 이미징 0.05mm-3.5mm
가격: negotiable price
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하이 라이트:710mm 레이저 직접 이미징, 610mm 레이저 직접 이미징, 50um ldi pcb
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
사진 처리에 비해 LDI의 장점
보드에 이미지를 생성하기 위한 사진 도구를 만들 때 기존 사진 프로세스에 대해 여러 단계를 거쳐야 합니다.수년 동안 PCB 제조업체에는 많은 과제가 있습니다.그리고 LDI에는 많은 이점이 있습니다.
품질 - 과거에는 사진 필름의 문제로 인해 온대 또는 습도의 변동에 대한 고유한 민감성으로 인해 이미지가 불완전했습니다.레이저 이미지는 보다 정확하고 일관된 이미지를 제공하고 필름 관련 결함을 제거합니다.
정확한 포지셔닝과 향... 더보기
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400nm ~ 410nm LDI 레이저 직접 이미징 LD 레이저
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하이 라이트:400nm ldi 레이저 직접 이미징, 410nm ldi 레이저 직접 이미징, LD 레이저 ldi 이미징
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 ... 더보기
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ISO 9001 CE 레이저 직접 이미징 PCB 삼상 380V
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하이 라이트:ISO 9001 레이저 직접 이미징 PCB, CE 레이저 직접 이미징 PCB, 380V ldi 장비
레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 ... 더보기
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PCB HDI FPC의 애플리케이션에 스캐일 모드 파일 형태와 레이저 디렉트 이미징 PCB
가격: Negotiable
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하이 라이트:스캐일 모드 LDI 인쇄 기판, 레이저 디렉트 이미징 FPC, 레이저 디렉트 이미징 FPC
PCB HDI FPC의 애플리케이션에 스캐일 모드 파일 형태와 레이저 디렉트 이미징 PCB제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB는 효율적이고 효과적 PCB 제조 시스템을 만들기 위해 레이저 기술의 전력을 직접 이미징 인쇄와 결합합니다. 그것은 PCB, HDI와 FPC 애플리케이션에 대해 사용됩니다. 512W의 함께, 유효 노광 영역은 그것을 다양한 적용을 취급할 수 있게 하면서, 전체 전력과 620x720mm에 달려있습니다. 솔더 마스크 색은 주문형이고, 고정 눈금, 자동차 스케일, 간격 범위 또는 분할 정렬로 설... 더보기
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512W 혼합파 레이저 디렉트 이미징 회로 보드 패드 정렬 0.5~3.0mm 지름
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
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하이 라이트:Ｄ 3 밀리미터 레이저 디렉트 이미징 PCB, 패드 정렬 LDI PCB, 512W LDI 회로판
512W 혼합파 레이저 디렉트 이미징 회로 보드 패드 정렬 0.5~3.0mm 지름 솔더 마스크 잉크 30s@600x500mm제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB는 PCB, HDI와 FPC 적용에 대해 사용되는 일종의 직접 이미징 프린팅 보드입니다. 그것은 620x720mm (24)의 유효 노광 영역이 딸려 있고, 당신의 필요에 적합하기 위해 다양한 파일 형태를 가지고 있습니다. 그것은 패드로 설계되고 (지름 : 0.5~3.0mm) 얼라이먼트 방법과 솔더 마스크가 고정 눈금 / 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할... 더보기
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외부 절차를 위한 판 두께 0.5~3.5mm과 레이저 디렉트 이미징 PCB
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:외부 절차 LDI PCB, 레이저 디렉트 이미징 PCB 3.5 밀리미터
외부 절차를 위한 솔더 마스크 잉크 30s@600x500mm(24 ×20 ) 판 두께 0.5~3.5mm과 레이저 디렉트 이미징 PCB제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDI PCB)는 PCB, HDI를 위한 진보적이고 효율적 솔루션이고 FPC 프린팅입니다. ±12um의 정렬 정확도를 특징으로 할 때, 그것은 뛰어난 성능을 제공하기 위해 512W 혼합파 전체 전력을 이용합니다. 620x720mm (24 x28.5 )의 유효 노광 영역과 함께, 이 제품은 다양한 PCB 프린팅 응용을 취급할 수 있습니다. 게다가... 더보기
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고정된 Scale/ 자동차 Scale/ 차 Scale/ 분할 정렬 파일 형태와 레이저 디렉트 이미징 PCB
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:간격 범위 LDI PCB, 레이저 디렉트 이미징을 출력하는 FPC, 분할 정렬 LDI PCB
제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (레이저 디렉트 이미징 프린트 기판, 레이저 디렉트 이미징 PCB)는 고정밀 처리 기술과 일종의 PCB입니다. 그것은 620x720mm(24 x28.5 )의 유효 노광 영역, 다양한 형식에 대한 파일 포맷 지원, 50/75μm (조건을 처리하세요)의 쇼트 상태 / 땜납 개방, ±10%에 대한 선 폭 허용한도와 0.5~3.5mm의 판 두께를 특징으로 합니다. 그것은 정확도, 신뢰성과 비용효율성의 관점에서 우수한 성능을 가지고 있습니다. 특징 :
상품 이름 : 레이저 디렉트... 더보기
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레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 0.5-3.5mm 두께 ±10% 선 폭 허용한도
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:10% 선 폭 LDI PCB, 3.5 밀리미터 두께 LDI PCB, 레이저 디렉트 이미징 HDI
제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 PCB는 고정밀 회로판을 생산하기 위해 레이저 디렉트 이미징 기술을 사용하는 프린트 회로 기판 (PCB)의 신형입니다. 이 진보 기술로, PCB는 고쳐진 솔더 마스크 컬러와 규모 / 자동차 규모 / 간격 범위 / 분할 정렬과 지원받은 파일 형태로, 정확하게 제휴될 수 있습니다. 적용 가능 프로세스가 솔더 마스크와 외부적이 포함하는 반면에, 솔더 마스크 잉크가 30s@600x500mm (24 ×20 )를 위해 견디어 낼 수 있습니다.
PCB 생산에 적용된 레이저 디렉트 이미징 기술은 심지어 세... 더보기
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패드 얼라이먼트 방법 (지름 0.5~3.0mm)와 솔더 마스크 절차와 레이저 디렉트 이미징 PCB
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:솔더 마스크 절차 LDI PCB, Dia 3.0 밀리미터 LDI PCB, 패드 레이저 디렉트 이미징 PCB
제품 설명 :
또한 레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판으로 알려진 레이저 디렉트 이미징 PCB가 PCB 생산의 정확도와 일관성을 보증하기 위해 레이저 디렉트 이미징 기술을 사용하는 PCB 기술입니다. 그것은 솔더 마스크와 외부 절차에 적합합니다. 레이저 디렉트 이미징 기술은 512W의 혼합파 전체 전력을 특징으로 하고, PCB, HDI와 FPC를 만드는데 사용될 수 있습니다. 이 기술에 의해 생산된 PCB의 쇼트 상태와 땜납 개장은 공정 조건 하에 50/75μm에 도달할 수 있습니다. 정렬 정확도는 ±12um입니다. 특징 :
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레이저 디렉트 이미징 PCB 50/75μM 외부 쇼트 상태 / 개방 프로세스
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:3.5 밀리미터 LDI PCB, 75UM 쇼트 상태 LDI PCB, 자동차 스케일 LDI PCB
레이저 디렉트 이미징 PCB 50/75μM 외부 쇼트 상태 / 개방 프로세스제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 PCB는 레이저 직통 이미지 처리 기술과 고품질 인쇄 기판입니다. 그것은 넓게 PCB, HDI와 FPC 생산에서 사용됩니다. 그것의 유효 노광 영역은 620x720mm (24 x28.5 )에 달려있고 전통적 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 그것은 4 종류의 솔더 마스크 색깔을 제공합니다 : 고정 눈금, 자동차 스케일, 간격 범위와 분할 정렬. 파일 포맷 지원은 또한 포함됩니다. 레이저 디... 더보기
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패드 얼라이먼트 방법 0.5~3.0mm 지름과 파일 형태 레이저 디렉트 이미징 PCB
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:파일 형태 패드 LDI PCB, D3.0mm 레이저 디렉트 이미징 PCB, 솔더 마스크 LDI PCB
제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판 (LDIPB)는 넓게 PCB 산업에서 사용되는 믿을 만한 PCB 기술입니다. LDIPB는 제조 절차에서 PCB에게 고정밀도와 정확성을 제공할 수 있습니다. 그것은 고밀도 연결된 (HDI) 이사회, 가요성 인쇄 회로 (FPCs)를 생산해서 웰-수이티드와 전통적 인쇄 회로 기판이 (PCBs)에 탑승합니다. 레이저 디렉트 이미징 과정은 정확성과 정확도의 높은 수준과 제작 라인/스페이스를 할 수 있습니다. 선 폭 허용한도는 ±10% 이고 솔더 마스크와 외부 쇼트 상태 / 땜납 개시가 50/... 더보기
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파일 형태와 PCB、HDI、FPC를 위한 레이저 디렉트 이미징 PCB 솔더 마스크
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:512W 레이저 디렉트 이미징 PCB, 파일 형태 LDI PCB, 0.5 밀리미터 레이저 디렉트 이미징 PCB
PCB, HDI, 파일 형태와 FPC를 위한 레이저 디렉트 이미징 PCB 솔더 마스크 애플리케이션제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)는 프린터 배선 기판 (PCB)의 제조를 위한 믿을 만하고 넓게 사용된 기술입니다. 그것은 PCB 디자인을 회로판으로 이동시키기 위해 레이저 이미징을 이용합니다. 이 기술은 고정밀도, 저비용과 빠른 처리 시간의 이익을 제공합니다. LDIPCB의 유효 노광 영역은 ±12um의 정렬 정확도와 ±10%에 대한 선 폭... 더보기
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30s@600x500mm 솔더 마스크 잉크와 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:LDI 프린터 배선 기판, 고정 눈금 LDI PCB, 3 밀리미터 레이저 디렉트 이미징 PCB
30s@600x500mm 솔더 마스크 잉크 스캐일 모드 백색과 512W 혼합파 토타와 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판제품 설명 :
레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판 (LDIPCB)는 인쇄하기 위한 첨단 기술이고 인쇄 회로 기판위에 영사하는 것 (PCBs)에 탑승합니다. LDIPCB로, 복합적인 패턴은 이사회에 고정밀도와 최소 중단으로 출력될 수 있습니다. LDIPCB는 또한 요구가 지나친 응용으로 향상된 신뢰성과 성능을 제공합니다.
LDIPCB는 0.5 밀리미터에서 3.5 밀리미터까지, 다양한 판 두께를 제공합니다. 얼라... 더보기
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