LDI 장비
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삼상 380V LDI 레이저 직접 이미징 PCB HDI FPC
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:삼상 ldi 레이저 직접 이미징, 380V ldi 레이저 직접 이미징, FPC 레이저 직접 이미징
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 ... 더보기
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FPC PCB HDI 레이저 직접 이미징 380V 삼상
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:FPC HDI 레이저 디렉트 이미징, FPC 레이저 디렉트 이미징, 3상 라이디 이미지화
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 ... 더보기
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380V 레이저 직접 이미징 장비 PCB 610x710mm
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:380V 레이저 디렉트 이미징 장비, 380V PCB 레이저 디렉트 이미징 장비, 710 밀리미터 직접 이미징 PCB (폴리염화비페닐)
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
기능:
확장을 위한 다양한 옵션
및 수축 기능
1. 자동 신축 기능
2. 고정 확장 기능:
제공된 고정 확장 값을 기반으로 한 노출
3. 측정 기능:
판의 실제 측정 노출을 위한 실제 판 팽창 값 선택
작업 설명: 측정할 판을 측정한 후 측정할 판의 수를 설정할 수 있습니다.
평균값이 노출됩니다.
매우 긴 광학 초점 깊이와 빛
소스 전원 모니터링 기능:
매우 긴 초점 깊이 ±300μm;
작업 중 레이저 에너지의 실시간 모... 더보기
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LD 레이저 LDI 장비 400nm ~ 410nm 삼상
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:LD 레이저 LDI 장비, ISO 9001 400nm LDI 장비, ISO 9001 410nm PCB (폴리염화비페닐) 자외선 노출 기계
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
HDI PCB의 상호 연결 복잡성은 오늘날에도 여전히 증가하고 있습니다.기존 기술로는 가는 선에 대해 수용 가능한 솔루션을 제공할 수 없습니다.그러나 레이저 직접 이미징 기술은 이러한 문제에 대한 해답으로 간주됩니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 이미징 프로세스는 구리 회로 패턴을 정의합니다.기존의 이미징 프로세스는 회로 이미지를 전송하기 위해 포토 도구와 UV 광을 사용하는 반면, LDI는 레이저 포토레지스트가 덮인 PCB CCL 구리 ... 더보기
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610mmx710mm LDI 장비 30um 24um 레이저 직접 이미징
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:710mm LDI 장비, 610mm LDI 장비, 레이저 직접 이미징 ldi 시스템
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
회로 기판이 만들어지면 이미징 프로세스가 회로 트레이스를 정의합니다.기존의 이미징 프로세스는 이미지를 전송하기 위해 사진 도구와 UV 광선이 필요하지만 LDI는 컴퓨터로 제어되는 고도로 집중된 레이저 빔만 사용하여 회로 패턴을 기판에 직접 정의합니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합... 더보기
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레이저 직접 이미징 LDI 장비 30um 0.05mm-3.5mm
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:30um LDI 장비, 3.5mm LDI 장비, LDI 레이저 다이렉트 이미지
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
LDI는 Laser Direct Imaging 기술로 주로 PCB 공정의 노광 공정에 사용됩니다.기존의 부정적인 접촉 노출 방식과 다릅니다.가장 눈에 띄는 특징은 노광 공정에서 네거티브를 사용하지 않고 고에너지 레이저 빔 직접 스캐닝 방식을 이용하여 "포토이미징제"가 코팅된 동박적층판에 그래픽을 전사한 것이다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 ... 더보기
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CE ISO 9001 레이저 직접 이미징 PCB 610mmx710mm
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:ISO 9001 레이저 직접 이미징 pcb, CE 레이저 직접 이미징 pcb, 710mm ldi 기계
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
레이저 직접 이미저(LDI)는 대체하는 고급 노광 장치과거에 사용된 전통적인 홍수 노출 단위.패턴은 이전의 포토툴 대신 디지털 파일에 그려지며, 해당 디지털 파일은 LDI에 업로드되어 인쇄물에 선택적으로 이미지를 생성합니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를... 더보기
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ISO 9001 LDI 레이저 직접 이미징 HDI FPC 30um
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:ISO 9001 ldi 레이저 직접 이미징, HDI ldi 레이저 직접 이미징, 30um ldi pcb
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
장점
마스크 프로세스를 제거합니다.
마스크 로딩 및 언로딩 시간과 비용을 절약하십시오.
마스크의 팽창과 수축으로 인한 편차를 줄입니다.
높은 이미지 해상도와 높은 수율.
높은 정밀도
최소 해상도 1.2μm, 최소 선폭 25μm(구성에 따라 다름)
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛... 더보기
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PCB 레이저 직접 이미징 LDI 장비 610x710mm
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:PCB LDI 장비, 레이저 직접 이미징 LDI 장비, 710mm ldi 이미징
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
LDI 레이저 디지털 이미징 기술은 데이터 파일을 DPX에서 직접 읽어 영상으로 변환하고 레이저 빔을 DMD와 렌즈를 통해 플레이트로 전달하는 기술로 캐리어 플레이트, 소프트 플레이트, HDI 플레이트, 다층 플레이트, 정밀 분석 품질, 최적화된 기술과 효율적인 산업 솔루션.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 ... 더보기
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HDI FPC PCB LDI 장비 30um 380V 삼상
가격: negotiable price
MOQ: 1 set
배달 시간: 20 work days
상표: GIS
하이 라이트:FPC LDI 장비, HDI LDI 장비, 삼상 ldi 시스템
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 ... 더보기
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24um 내부 정렬 정확성 LDI 장비 최적의 성능
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:24um LDI 장비, 50W FPC LDI 장비, LDI PCB UV 노출 기계
24um 내부 정렬 정확성 LDI 장비 최적의 성능
제품 설명:
LDI 장비는 고급 자동화, 레이저 디지털 이미징 기술의 제품으로 24um의 정확한 내부 정렬 정확도를 제공하며 635mm * 810mm ((25"×32") 의 효과적인 노출 영역입니다.그리고 선 폭/선 간격 20/20μm의 기술 라스터. 그것은 내부, 외부 프로세스에 설계되었으며 PCB, HDI 및 FPC 응용 프로그램에 적합합니다. LDI 장비는 내부 라인 자동화에 대한 가장 정확하고 효율적인 방법입니다.그리고 레이저 디지털 이미징 기술은 작은 크기의 부품과 고밀... 더보기
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UV 마크 LDI 장비 PCB HDI FPC 635mm*810mm 노출
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:810mm 노출 LDI 장비, UV 마크 Ldi 시스템, 50W PCB LDI 장비
LD I - PCB HDI FPC - 635mm*810mm 노출으로 가능성을 발휘하십시오.
제품 설명:
특징:
기술 매개 변수:
매개 변수
가치
파일 형식
게르버274x,odb++
판 두께
0.1~3mm
내부 정렬 방법
자외선 표시
레이저 전력
25~50W (선택)
기술 라스터
선 너비/선 간격 20/20μm
외부 정렬 정확성
±12um
고도 감지 건조 필름
360 PC / 시간 @ 20 "× 24" ((500x600mm)
적용되는 과정
내부, 외부
내부 정렬 정확도
24um
선 너비 허용
±10%
기술
LDI, 라인 ... 더보기
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LDI 장비에 대한 유연한 스케일 모드 고정 스케일 및 자동 스케일
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:자동 스케일 LDI 장비, 25W LDI 장비, 고정 스케일 Ldi 기계
제품 설명:
LDI 장비는 자동화 된 와이어 결합에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 솔루션으로 다양한 프로세스에 최고 수준의 성능을 제공합니다.그것은 특히 내부와 외부 와이어 결합에 적합합니다, ±12um의 외부 정렬 정확도와 0.1에서 3mm의 보드 두께 범위를 제공합니다. Gerber274x 및 ODB ++ 파일 형식을 지원하며 효과적인 노출 영역은 635mm*810mm ((25"×32").LDI 장비의 혁신적인 디자인은 정밀한 리드 프레임 기술로 완벽한 와이어 접합을 보장합니다.이 시스템은 자동화 된 와이어 결합 프로세스의 효율... 더보기
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와이어 허리네스 프레임 LDI 장비와 파티션 및 UV 마크 내부 정렬 방법
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:50W LDI 장비, UV 마크 LDI 장비, 분단 정렬 LDI 장비
나선 정렬 및 UV-마크 내부 정렬 방법과 함께 와이어 허리네스 프레임
제품 설명:
특징:
기술 매개 변수:
제품 속성
사양
판 두께
0.1~3mm
내부 정렬 정확도
24um
선 너비 허용
±10%
내부 정렬 방법
자외선 표시
파일 형식
게르버274x, odb++
적용
PCB, HDI, FPC
레이저 전력
25~50W (선택)
적용되는 과정
내부, 외부
실제 노출 지역
635mm*810mm (25"×32")
스케일 모드
고정 스케일/ 자동 스케일/ 간격 스케일/ 분할 정렬
집중하세요
완전 자동화
응용 프로그램:
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게르버274x 파일 형식 레이저 디지털 이미징 장비 20/20μM 선 너비/선 간격
가격: Negotiable
MOQ: Negotiable
배달 시간: Negotiable
상표: GIS
하이 라이트:PCB 레이저 디지털 이미징 장비, HDI 레이저 디지털 이미징 장비, 게르버 274x LDI 장비
게르버274x 파일 형식 레이저 디지털 이미징 기술 20/20μM 라인 너비/라인 간격
제품 설명:
특징:
제품명: LDI 장비
판 두께: 0.1~3mm
파일 형식: Gerber274x,odb++
기술 라스터: 라인 너비/라인 간격 20/20μm
선 너비 허용: ±10%
외부 정렬 정확도: ±12um
키워드: 레이저 디지털 이미징 기술, 완전 자동화 라인, LDI
기술 매개 변수:
응용 프로그램:
사용자 정의:
GIS DPX725T LDI 장비 사용자 정의 서비스
GIS DPX725T는 레이저 디지털 이미징... 더보기
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