열-상-변경 물질
(21)
2.5w/M.K 1.2g/Cm3 열 상 변화물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:1.2g/cm3 보온 재료, 1.2g/cm3 열-상-변경 물질, 2.5w/m.k 감열성 재료
PCM 상 변화물질 미소 캡슐 열 계면 물질 알루미늄 박용핀세트
제품 설명
물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요. 단계 변화 특성 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 열흡수원과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하기 위해 위... 더보기
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3.3g/Cm3 5w/M.K 열-상-변경 물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:5w/m.k 열 상 변화물질, 3.3g/cm3 단열 시트, 5w/m.k 열 절연 시트
고열 전도성 PCM 구조 상 변화물질 전기 절연체
제품 설명
LM-PCM 상 변화물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요. 특징 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 방열과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하기 위해 위상 변화 온도... 더보기
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20이지 버팀목 Ｃ 3.5W/M.K 상 변화 냉각 패드 열-상-변경 물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:3.5W/M.K 상 변화 냉각 패드, 20개 버팀목 Ｃ 열 냉각 패드, 3.5W/M.K 열 냉각 패드
위성 방송 중계기 물질의 열 전도성 있는 상 변화 냉각 패드
제품 설명
상 변화 경계면 물질은 실온에 단단하고, 설치하도록 편리하고 방열과 장치 사이에 사용합니다.
그들이 생성상 도달할 때 변화 온도 물질은 부드럽고 물 흐르듯 하고 장치 작은 불규칙한 접촉면에 채워지게 됩니다.
그래서 완전히 공기 간극의 인터페이스와 장치와 방열 사이의 더 갭을 메울 수 있는 능력을 갖추시오 그러면 상 변화 패드는 비 유동 탄성체 또는 그라파이트 기반을 둔 써멀 패드의 그것 보다 더 낫습니다.
특징과 혜택 :
-LM-PCM 시리... 더보기
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215psi 1.7g/Cm3 열 상 변화물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:식기 위한 215psi PCM (펄스부호변조방식) 재료, 1.7g/cm3 열-상-변경 물질, 215psi 유기적 PCM (펄스부호변조방식) 재료
CPU를 위한 고열 전도성 상 변화 공업적 등급 그라파이트
제품 설명
LM-PCM-P 상품은 평면 방향에 초전도와 유일한 층상 구조와 결정 방위와 종합적 흑연 필름입니다. 이 모델은 다양한 모양에서 다이-컷일 수 있는 하얀 PET 필름 속에 가려지고 회로가 그라파이트로부터 떨어지는 것을 예방하기 위해 커버됩니다.
물성
항목
LM-PCM-P
***
보호막 색
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분홍색 2.2g/Cc 미세캡슐화된 상변태재료
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:미세캡슐화된 상변태재료, 2.2g/cc 유기적 PCM (펄스부호변조방식) 재료, 2.2g/cc 전기 기반을 둔 상변태재료
고주파는 상변태재료 저저항 -25C를 마이크로캡슐화했습니다 - 125C
제품 설명
LM-PCM100은 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 이로써 열 저항을 감소시키면서, 그것은 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전하면서, 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다.또한 그것은 실온에 있는 탄력적 고체고 방열 효과를 감소시키는 보강 성분 없는 자유 직립형입니다.
LM-PCM100은 -25C에서부터 125C까지, 1,000 hours@130C 뒤에, 또는 500이지 사이클 뒤에 어떤 열 성능 ... 더보기
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2.5w/M.K 340MPa 열 상 변화물질
가격: Negotiation
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하이 라이트:340MPa 열-상-변경 material, 2.5w/m.k 열-상-변경 material, 2.5w/m.k 유기 상변화 물질
기질화된 알루미늄 호일과 검은 상 변화 경계면 물질
제품 설명
LM-PCM 상 변화물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요. 특징 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 방열과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하기 위해 위상 변화 온... 더보기
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환기 저항하는 3.5W/M.K 10.4Mpa 상 변화 써멀 패드
가격: Negotiation
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하이 라이트:10.4Mpa 상 변화 써멀 패드, 3.5W/M.K 열 저항성 살리콘 시트, 3.5W/M.K 상 변화 써멀 패드
CPU에 쓸 회색 높은 퍼포먼스테르말 도전상 변화 위성 방송 중계기 물질
제품 설명
LM-PCM 상 변화물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요. 특징 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 방열과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하... 더보기
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80이지 버팀목 Ｃ 10.4Mpa 열-상-변경 물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
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하이 라이트:80 버팀목 Ｃ 전기 상 변화물질, 10.4Mpa 전기 상 변화물질, 10.4Mpa 열 상 변화물질
고전도성 작동 온도 -40~+220C 유기 상변화 물질
제품 설명
상 변화 경계면 물질은 실온에 단단하고, 설치하도록 편리하고 방열과 장치 사이에 사용합니다.
그들이 생성상 도달할 때 변화 온도 물질은 부드럽고 물 흐르듯 하고 장치 작은 불규칙한 접촉면에 채워지게 됩니다.
그래서 완전히 공기 간극의 인터페이스와 장치와 방열 사이의 더 갭을 메울 수 있는 능력을 갖추시오 그러면 상 변화 패드는 비 유동 탄성체 또는 그라파이트 기반을 둔 써멀 패드의 그것 보다 더 낫습니다.
특징과 혜택 :
1. 낮은 열저... 더보기
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0.01 밀리미터 두께 2.5g/Cc 열-상-변경 물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:2.5g/cc 열-상-변경 물질, 0.01 밀리미터 두께 PCM (펄스부호변조방식) 상 변화물질, 2.5g/cc PCM (펄스부호변조방식) 상 변화물질
밀도 (g/cm3) 2.5g/cc 고효율 위상변화 열 인터페이스 물질
제품 기술
PCM (변화물질을 단계적으로 시행하세요) 온도와 형태를 바꾸고, 잠열을 제공하는 물질입니다. 단단한 것 액체 또는 고체 상태까지 물질을 바꾸는 과정은 위상 전이로 불리고 단계 전이 소재가 다량의 잠열을 흡수하거나 공개할 것입니다.
상 변화 원료 특성과 혜택
1 : 스르말 전도성 :2.5w/m.k
2.50 도 내지 65 도에 있는 상 변화
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2.7g/Cm3 0.6 밀리미터 두께 열-상-변경 물질
가격: Negotiation
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하이 라이트:0.6 밀리미터 두께 열-상-변경 material, 2.7g/cm3 열 경계면 materials, 0.6mm 두께 열 경계면 물질
위상 변화 온도 45 - 55*C 열-상-변경 위성 방송 중계기 물질
제품 설명
LM-PCM은 열-상-변경 재료(PCM)입니다.단계는 변화 온도는 50C입니다.그것은 실온에 고체 시트이고 전이 온도상 온도에서 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다. 또한, 그것은 본래 진득진득하고 탄력적이고, 열 저항을 감소시키기 위해 삭감으로고 본래 진득진득하고 탄력적이고 냉각 장치 사이에 사용하고 소비 전력 전자 장치를 실가지로 묶습니다. 이 물질은 높은 신뢰도를 운영하고 가지고 있기 쉽습니다.
물성
프로로페르티 ... 더보기
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49MPa 1.5W/M.K 열 상 변화물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
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하이 라이트:1.5W/M.K 열 상 변화물질, 49MPa 상 변화물질 방열, 1.5W/M.K 상 변화물질 방열
1.5W/MK 열적 임피던스 0.12Cin2/W 상 변화물질 방열
제품 설명
LM-PCM (PCM (펄스부호변조방식) 단계 변화물질)은 온도와 형태를 바꾸고, 잠열을 제공하는 물질입니다. 단단한 것 액체 또는 고체 상태까지 물질을 바꾸는 과정은 위상 전이로 불리고 단계 전이 소재가 다량의 잠열을 흡수하거나 공개할 것입니다.물질의 액상은 전통적 위성 방송 중계기 보다 매우 더 높은 효율성으로 인터페이스 불규칙성을 채울 수 있습니다.다른 한편으로는, 그것은 실온에 단단한 것 이고, 설치 동안 쉽게 취급될 수 있습니다.
물성... 더보기
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2.85g/Cc 3.0W/M.K 셀프 접착제 단열 시트
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:2.85g/cc 단열 시트, 3.0W/m.K 열 저항성 전열지, 3.0W/m.K 열 절연 시트
통신 장비에 쓸 두께 0.005-0.127mm PCM 상 변화물질
제품 설명
LM-PCM은 열-상-변경 재료(PCM)입니다.단계는 변화 온도는 50C입니다.그것은 실온에 고체 시트이고 전이 온도상 온도에서 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다. 또한, 그것은 본래 진득진득하고 탄력적이고, 열 저항을 감소시키기 위해 삭감으로고 본래 진득진득하고 탄력적이고 냉각 장치 사이에 사용하고 소비 전력 전자 장치를 실가지로 묶습니다. 이 물질은 높은 신뢰도를 운영하고 가지고 있기 쉽습니다.
물성
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2.0 밀리미터 두께 12MPa 상 변화 써멀 패드
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:2.0 밀리미터 두께 탄력적 단열 시트, 12MPa 상 변화 써멀 패드, 12MPa 탄력적 단열 시트
전자적인 것을 위해 식는 좋은 유연성 크기 200*300*2.0mm 상 변화물질
제품 설명
LM-PCM은 실온에 단단하고, 설치하도록 편리하고 방열과 장치 사이에 사용합니다.그들이 생성상 도달할 때 변화 온도 물질은 부드럽고 물 흐르듯 하고 장치 작은 불규칙한 접촉면에 채워지게 됩니다.
그래서 완전히 공기 간극의 인터페이스와 장치와 방열 사이의 더 갭을 메울 수 있는 능력을 갖추시오 그러면 상 변화 패드는 비 유동 탄성체 또는 그라파이트 기반을 둔 써멀 패드의 그것 보다 더 낫습니다.
물성
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0.5 밀리미터 두께 1.9g/Cm3 방열 고무 패드
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:1.9g/cm3 열 냉각 Pad, 0.5mm 두께 방열 충돌 pads, 1.9g/cm3 방열 고무 패드
좋은 열 이동 특성은 컴퓨터에 쓸 열띠게 전도성 있는 변화물질을 단계적으로 시행합니다
제품 설명
항목
열띠게 전도성 있는 위상 변화 재료
재료
열 소재
용법
전자 제품, 디지털 제품, 휴대폰 제품, 자동차 산업.
다른 사람
크기와 모양은 고객 요구 사항으로서 하 할 수 있습니다.
프레치슨 몰딩부의 다양하여서 증가하기 위한 최고 다이-... 더보기
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Blue 2.5g/Cm3 2w/M.K High Temperature Silicone Sheet
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:2w/m.k high temperature silicone sheet, 2.5g/cm3 silicone cooling pad, 2w/m.k silicone cooling pad
적용 가능한 온도 범위 -55~120c 실리콘 고무 열-상-변경 물질
제품 드크립트온
LM-PCM 상 변화물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요.
특징 :
고열 전도성 ;
열식이 특성을 이동시키는 것은 좋고 사용하도록 쉽습니다 ;
난방과 압력은 시트 희석제를 ... 더보기
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0.2 밀리미터 두께 2.0w/M.K 열 냉각 패드
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:0.2 밀리미터 두께 열 전도성 시트, 2.0w/m.k 열 냉각 패드, 0.2 밀리미터 두께 열 냉각 패드
열 임피던스 0.035 Cin2/w 상 변화물질 제품 PCM 물질
간결한 제품
물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요.단계 변화 특성 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 방열과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하기 위해 위상 ... 더보기
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3.4g/Cm3 6W/M.K 고온 살리콘 시트
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:3.4g/cm3 열전도성 패드, 6W/m.K 열 냉각 패드, 6W/m.K 고온 살리콘 시트
고온 상변태재료는 식기 위한 물질을 바꾸는 것 단계적으로 시행합니다
제품 설명
LM-PCM 상 변화물질은 열 보강된 폴리머이고 열전도율과 상위 어플리케이션 단말기의 열전도율에 대한 신뢰성 수요를 만나기를 계획했습니다. 게다가 방열의 성과는 낮은 열저항성으로 상당히 이익을 얻습니다. 그리고 마이크로프로세서, DC - 기억장치 모듈의 dc 컨버터와 전력 모듈의 신뢰성을 향상시키세요. 특징 : 물질은 실온에 단단하고 설치가 방열과 장치 사이에 완전히 편리하고 사용합니다. 제품이 장치의 작은 불규칙한 접촉면을 충전하기 위... 더보기
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UL은 1.8W/M.K 상 변화 냉각 패드 열-상-변경 물질을 녹색으로 만듭니다
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:1.8W/m.k 상 변화 냉각 패드, 식기 위한 녹색 PCM (펄스부호변조방식) 재료, 식기 위한 1.8W/m.k PCM (펄스부호변조방식) 재료
랩탑 열 전도를 위한 제품 상 변화 냉각 패드
제품 설명
LM-PCM은 55-65C 압축성의 낮아진 온도를 가지고 있는 열띠게 도전상 변화물질입니다, 물질의 액상이 전통적 위성 방송 중계기 보다 매우 더 높은 효율성으로 인터페이스 불규칙성을 채울 수 있습니다.다른 한편으로는, 그것은 실온에 단단한 것 이고, 설치 동안 쉽게 취급될 수 있습니다.
물성
제품의 특성
테스트 결과
검사 방법
색
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2.67g/Cm3 3.0w/M.K 위상변화 열 인터페이스 물질
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:3.0w/m.k 상 변화물질 단열재, 2.67g/cm3 고온 상변태재료, 상 변화물질 단열재
매우 저열 저항 3W/MK 위상변화 열 인터페이스 물질
제품 설명
LM-PCM300 (상 변화물질)은 효율적 프로세서와 방열과 같은 열 전이 모듈에게 매우 저열 저항을 제공합니다. 이 물질의 위상 상태는 50C-52C에서 바뀔 수 있습니다. 제품은 유동적 까다로운 소재이지만, 넘치지 않을 것이며, 그것이 더 갭을 메우고, 완전히 피접촉면을 축이고 열 전이의 효율을 향상시킬 수 있습니다.
LM-PCM300thermal 도전성 개스킷이 그것의 타고난 부착성을 가집니다, 한편 완전히 접촉된 메이팅 부분을 만든 평탄하지 않... 더보기
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격리된 10.4Mpa 2.1g/Cm3 열기 도전성 고무 패드
가격: Negotiation
MOQ: Negotiation
배달 시간: 3~7 Work days
하이 라이트:10.4Mpa 열 고무 패드, 10.4Mpa 실리콘 냉각 패드, 2.1g/cm3 열기 도전성 고무 패드
전자 기기에 쓸 신형 열 소재 상 변화물질
간결한 제품
이 물질은 높은 단말기 열전도 적용, 신뢰성 수요에 도움이 될 만한 열식을 만나기 위해, 열 보강된 폴리머입니다. 최고를 달성하기 위해 환기의 성능이 가라앉도록 열 저항 작은 채널에 결합됩니다. 마이크로 프로쎄서, 기억장치 모듈 DC - DC 컨버터 그리고 전력 모듈의 신뢰성을 개선시키세요.단계 변화 특성 : 물질은 실온에 이솔리드와, 설치하도록 편리하고 방열과 장치 사이에 사용합니다. 그들이 생성상 도달할 때 변화 온도 물질은 부드럽고 물 흐르듯 하고 장치... 더보기
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