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IC 패키지 기판
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에m크 IC 패키지 기판 PCB
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:eMMC IC Package Substrate PCB, IC Package Substrate eMMC, eMMC PCB
For eMMC IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,EMMC substrate,IC as... 더보기
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메모리용 IC 패키징을 위한 25 um BGA 에프비지에이 패키지 기판
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:25um FCBGA Package Substrate, BGA FCBGA Package Substrate, Automotive FCBGA Memory Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... 더보기
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히다찌 BT IC 패키지 기판 생산 지지
가격: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:BT IC Package Substrate, FR4 Printed Circuit Board Pcb, FR4 IC Package Substrate
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semicondu... 더보기
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0.15 밀리미터 IC 조립체 패키지 반도체 팩키지용 기판
가격: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:0.15mm Ultrathin Pcb, Ultrathin Pcb Printed Circuit Board Assembly, 0.15mm Printed Circuit Board Assembly
Application:IC card,BANK card,SIM card,Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF... 더보기
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AUS308 PSR IC 패키지 기판 제조
가격: US 0.086-0.1 each piece
MOQ: 1000pieces
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Black Solder mask Pasted Fr4 Board, Black Fr4 Board BAG Bonding, Solder mask Pasted Fr4 Board
Application:UDP memory card,TF card,Memory card,SD card ,IC substrate pcb board;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:... 더보기
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메모리 패키지를 위한 0.15 밀리미터 두께 2 층 IC 패키지 기판
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:0.15mm Thickness IC Package Substrate, 2 Layers IC Package Substrate, FR4 Substrate Printed Circuit Board
Memory Card PCB Produce by MEIKI Vacuum Laminator Direct use for Capsulation Application:Memory card,Micro SD card,Micro TF card,UDP card,USB,Chip substrate ,IC assembly substrate;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.o... 더보기
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반도체 FR4 에프비지에이 IC 패키징 기판 1-6 층
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:FBGA IC Packaging Substrate, FR4 IC Packaging Substrate, FBGA Semiconductor Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... 더보기
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저장 IC 패키지 기판 Pcb
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Storage IC Package Substrate Pcb, Horexs IC Package Substrate Pcb, IC Package Substrate Horexs
Storage IC package substrate pcb For Storage IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC packa... 더보기
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DDR IC 패키지 기판 Pcb
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:DDR IC Package Substrate Pcb, DDR IC Package Substrate, DDR IC Pcb
DDR4/LPDDR,BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Suitable for cell phone,Ipad,Set top box,Wearable electronics ,UAV. Application:DDR substrate,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC sub... 더보기
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히다찌 브랜드 BT 소재 기판 제조
가격: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:IC Package Substrate Printed Circuit Board, Horexs IC Package Substrate, Complex Substrate Printed Circuit Board
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semicondu... 더보기
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정확성 0.15 밀리미터 IC 패키징 기판 제작
가격: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:0.15mm IC Package Substrate, 0.15mm Flexible Pcb Fabrication, IC Package Substrate Flexible Pcb Fabrication
Application:bank card,IC card,SIM card,Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF... 더보기
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제덱 스탠다드 에맥피 IC 패키지 기판 제조
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:eMCP IC Package Substrate, eMCP Pcb Board Fabrication, UL Pcb Board Fabrication
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; S... 더보기
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캡슐레이션을 위한 0.2 밀리미터 2 층 메모리 카드 기판 제조
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:0.2mm Pcb Board Fabrication, Pcb Board Fabrication For Capsulation, 2 Layer Memory Card Pcb
Application:Memory card,Micro SD card,Micro TF card,UDP card,USB,Chip substrate ,IC assembly substrate;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Min... 더보기
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반도체 와어어 본딩과 HOREXS 반도체 집적 회로 패키지 기판
가격: Depend on customized spec.
MOQ: Sample or Mass production
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Horexs Bga Circuit Board, Ultra Thin Bga Circuit Board, Bga Circuit Board With Wire Bonding
Application:Memory card,UDP,bonding PCB printed circuit boards;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished ... 더보기
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캡 도금된 MGC BT 재료와 BGA IC 패키지 기판
가격: Depend on customized spec.
MOQ: Sample or Mass production
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:BGA IC Package Substrate, IC Package Substrate With Cap Plated, Horexs Printed Circuit Board
Application:IC substrate;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.29mm; Material brand:Mainl... 더보기
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IC 패키지 기판 4 층을 계약하는 OEM ODM 금
가격: Depend on customized spec.
MOQ: Sample or Mass production
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:IC Package Substrate PCB 4 Layer, ODM IC Package Substrate, OEM IC Package Substrate
Application:IC substrate,IC packge pcb,IC/chip assembly,Memory card,TF card,UDP,SD card;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/wi... 더보기
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4L은 타입 0.8 밀리미터 금 표면 IC 패키지 기판을 구축합니다
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Horexs IC Package Substrate 0.8mm, Gold Surface Multilayer Pcb Board, 0.8mm IC Package Substrate
Application:Dram memory electronics,IC card,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finishe... 더보기
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AUS308 PSR와 수김 0.2 밀리미터 다층 기판 제조
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Bright Gold 0.2mm Multilayer Pcb, Horexs Multilayer Pcb, Bright Gold 0.2mm Multilayer Pcb Fabrication
Application: Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.... 더보기
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캡슐화를 위한 메모리 카드 극단적 가는 FR4 다층 Pcb
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Horexs FR4 Pcb, Ultra Thin FR4 Pcb For Encapsulation, Memory Card Ultra Thin FR4 Pcb
Application:Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.29mm; Material brand:Mainly brand:SHENG... 더보기
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4 층 BT 물질 Sip 패키징 기판 반도체 패키지
가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:MSAP Sip Packaging Substrate, BT Sip Packaging Substrate, 4layer CSP Semiconductor Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... 더보기
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