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BGA 기판

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중국 BT FR4 NAND 메모리 기판 보드 35/35um 4 레이어 ENEPIG 판매용

BT FR4 NAND 메모리 기판 보드 35/35um 4 레이어 ENEPIG

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:NAND Memory Substrate Board, BT FR4 Memory Substrate Board, ENEPIG FR4 Package Substrate
Application:IC substrate package,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate, Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,Ohmeg... 더보기
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중국 FCBGA DRAM 메모리 칩을 위한 1-6 층 FR4 BGA 기판 판매용

FCBGA DRAM 메모리 칩을 위한 1-6 층 FR4 BGA 기판

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:FR4 BGA Substrate, DRAM Memory Chip BGA Substrate, FCBGA Package Substrate
Application:IC substrate package,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material... 더보기
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중국 MicroLED/MiniLED 패키지 기판은 제조합니다 판매용

MicroLED/MiniLED 패키지 기판은 제조합니다

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Fine Pitch Micro Pcb Board, Micro Pcb Board No Chromatism, Fine Pitch Pcb For Outdoor Led
Fine Pitch Micro Pcb Board with none misregistration SR Application:LED display,LED displays,Lighting pcb,outdoor Led; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:BT/FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseik... 더보기
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중국 호렉스스 0.2 밀리미터 두께 비지 패키지 기판 가득 찬 수지는 모든 홀과 캡 플레이트를 메웁니다 판매용

호렉스스 0.2 밀리미터 두께 비지 패키지 기판 가득 찬 수지는 모든 홀과 캡 플레이트를 메웁니다

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:0.2mm Mini PCB Board, Horexs LED PCB Board, Horexs Mini PCB Board
Horexs 0.2mm Thickness full resin plug all holes and cap plating Application:MicroLED,MiniLED,LED display,LED displays; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsui... 더보기
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중국 BT 물질 반도체 파카크지 기판 L/S 35/35 um 판매용

BT 물질 반도체 파카크지 기판 L/S 35/35 um

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:BT FR4 BOC Pacakge Substrate, Improved Tenting BOC Pacakge Substrate, BOC Pacakge fr4 substrate
BOC pacakge substrate manufacture with short delivery time Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/LPDDR/DDR package substrate,Semiconductor package; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width 1mil (20um) Finished thickness BT (0.1-0.4mm) finished thickness Mainly brand SHENGYI... 더보기
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중국 ENEPIG ENIG 소프트 골드 서피스와 메모리 기판의 비지 패키지 판매용

ENEPIG ENIG 소프트 골드 서피스와 메모리 기판의 비지 패키지

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:MicroSD BGA Substrate, TF Memory BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate
MicroSD / TF Memory Substrate Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package; When you send inquiry us,Pls be know that we have to get the following : 1-substrate production sepc. information; 2-Gerber files(substrate designer/engineer ca... 더보기
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중국 RF/Wireless/5G IC 모듈 기판 제조 판매용

RF/Wireless/5G IC 모듈 기판 제조

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:BT Pcb Printed Circuit Board, 2 Layer Pcb Printed Circuit Board, BT Black Pcb Circuit Board
Application:IC package,Microelectronics devices,Microelectronics assembly,Microelectronics package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-... 더보기
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중국 마이크로일렉트로닉스 패키지 기판 제조 판매용

마이크로일렉트로닉스 패키지 기판 제조

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:Black Soldermask LED PCB Board, Black Soldermask led lamp pcb, LED PCB Board With total Pad
Application:IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory,Microelectronics assembly,Microelectronics package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPl... 더보기
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중국 0.2 밀리미터 두께 키보드 백라이트 PCB 보드 전자공학 판매용

0.2 밀리미터 두께 키보드 백라이트 PCB 보드 전자공학

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:0.2mm Backlight Pcb, Keyboard Backlight Pcb, 0.2mm keyboard pcb board
Application:IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; ... 더보기
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중국 키보드를 위한 OEM ODM 초박 0.2 밀리미터 LED PCB 보드 판매용

키보드를 위한 OEM ODM 초박 0.2 밀리미터 LED PCB 보드

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:ODM Ultrathin LED PCB Board, OEM 0.2mm LED PCB Board, 0.2mm PCB Board For Keyboard
Application:LED keyboards electronics,consumer electronics,telecom.electronics;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsu... 더보기
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중국 0.25 밀리미터는 무연성 Fr4 프린터 배선 기판을 완성했습니다 판매용

0.25 밀리미터는 무연성 Fr4 프린터 배선 기판을 완성했습니다

가격: US 1.3-1.1 each piece
MOQ: 100pieces
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:Lead Free Fr4 Printed Circuit Board, 0.25mm Fr4 Printed Circuit Board, 0.25mm Lead Free Circuit Board
Application:IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.28mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; ... 더보기
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중국 ENEPIG 표면 끝난 절반 홀 BGA 기판 BT FR4 판매용

ENEPIG 표면 끝난 절반 홀 BGA 기판 BT FR4

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
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하이 라이트:Half Hole BGA Substrate, ENEPIG BGA Substrate, BT FR4 Package Substrate
Application:FC package substrate,FlipChip substrate,Flipchip CSP,.FBGA/LGA/PBGA/WBGA substrate;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubi... 더보기
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중국 비지 패키지 0.29 밀리미터 4 층 플립 칩 기판 BT 핵심 판매용

비지 패키지 0.29 밀리미터 4 층 플립 칩 기판 BT 핵심

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:4 Layer Flip Chip Substrate, BGA Package Chip Substrate, BT Core FCBGA Substrate
Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,FC package substrate,FlipChip substrate,Flipchip BGA substrate;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickn... 더보기
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중국 35 um 라인 BT FR4 기판 보드 DRAM 메모리 패키징 판매용

35 um 라인 BT FR4 기판 보드 DRAM 메모리 패키징

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:BT FR4 Substrate Board, 35um Line Substrate Board, DRAM Memory Packaging FR4 Substrate
Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.15mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-F... 더보기
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중국 ENIG 와이어 본드 BGA 기판 IC 패키징 기판 이사회 판매용

ENIG 와이어 본드 BGA 기판 IC 패키징 기판 이사회

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
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하이 라이트:Wire Bond BGA Substrate, ENIG BGA Substrate, IC Packaging Substrate Board
Application:IC substrate package,Wifi module/Bluetooth module,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; M... 더보기
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중국 MCP 칩 기판 보드 제작 BT ENIG 0.25mm 완성 두께 판매용

MCP 칩 기판 보드 제작 BT ENIG 0.25mm 완성 두께

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
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하이 라이트:MCP Chip Substrate Board Fabrication, BT ENIG Substrate Board Fabrication, 0.25mm Finished BGA Package Substrate
Application:IC substrate package,Wifi module/Bluetooth module,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package;IC package,Semiconductor package,Memory electronics,NAND/Flash memory; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finish... 더보기
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중국 BT FR4 4 층 CSP 기판 ENEPIG는 야영하여 나아졌습니다 판매용

BT FR4 4 층 CSP 기판 ENEPIG는 야영하여 나아졌습니다

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
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하이 라이트:BT FR4 CSP Substrate, 4 Layer CSP Substrate, ENEPIG BGA Package Substrate
Application:IC substrate package,Wifi module/Bluetooth module,Memory package,Memory packaging substrate,Dram/LPDDR package substrate,Semiconductor package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:BT (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly bran... 더보기
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중국 L/S 30 um BT는 본딩 기판 UL ENIG 하드골드 소프트 골드를 배선합니다 판매용

L/S 30 um BT는 본딩 기판 UL ENIG 하드골드 소프트 골드를 배선합니다

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:BT Wire Bonding Substrate, 35um Line Wire Bonding Substrate, UL ENIG IC Package Substrate
Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:FR4 (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,Ohme... 더보기
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중국 BT ENEPIG 4 층 Sip 패키지 기판 0.24 밀리미터 완성 두께 판매용

BT ENEPIG 4 층 Sip 패키지 기판 0.24 밀리미터 완성 두께

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:4 Layer Sip Package Substrate, BT ENEPIG Sip Package Substrate, 0.29mm Finished Package Chip Substrate
Application:Sip package substrate,Semiconductor package; Spec.of substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:BT (0.1-0.4mm) finished thickness; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; Sur... 더보기
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중국 MCP 패키지 기판 0.5 온스 구리는 BT 재료를 특화합니다 판매용

MCP 패키지 기판 0.5 온스 구리는 BT 재료를 특화합니다

가격: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
배달 시간: 7-10 working days
상표: Horexs
하이 라이트:Immersion Gold FR4 Substrate, 0.5oz Copper MCP Substrate, MCP FR4 Substrate
MCP Substrate Manufacture Application:Memory package,Memory packaging substrate,Dram/SSD/LPDDR package substrate,Semiconductor package; HOREXS-Hubei is belong to HOREXS Group, is one of the leading and fast-growing Chinese IC substrate manufacturer.Which was located in Huangshi city of Hubei provinc... 더보기
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