이식형 장비
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IC 패키지 자동 플라스틱 밀폐장비 자동 캠 절단 및 형성 시스템
가격: CNY 300000 1pc
MOQ: 1 pc
배달 시간: 30-50 days
상표: SENLAN
하이 라이트:자동 카메라 IC 포장 장비, 자동 플라스틱 밀폐 IC 포장 장비, 100 스트로크/분
IC 패키지. 자동 플라스틱 밀폐 장비. 자동 캠 절단 및 형성 시스템.
[주기 특징]
• 기능: 플라스틱 밀폐 후, 제품은 잘라지고 모양으로 구부러집니다.
• 펀칭 속도: 70-100 스트로크/분 (SPM: 70-100)
• SOT SOD / TSOT / SOP / TO252 / TO263 / SMD 시리즈를 캡슐화하십시오.
• 펀칭 힘: 세르보 모터 힘 -3 ~ 5T;
• 제어 시스템: PLC (Omron)
• 운영 체제: 터치 스크린 + 작동 버튼, UPH / SPM 펀치 카운트 기능을 표시합니다.
탐지 시스템: 공급 ... 더보기
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반도체 솔루션 IC 절단 형성 기계 자동 지능형 절단 시스템
가격: CNY 200000~300000 1pc
MOQ: 1 pc
배달 시간: 30-50 days
상표: SENLAN
하이 라이트:세르보 모터 전력, 반도체 솔루션 IC 절단 형성 기계, SOP IC 절단 형성 기계
반도체 솔루션입니다.
[주기 특징]
• 장비 기능: 플라스틱 밀폐 후 제품은 잘라지고 구부러집니다.
• 펀칭 속도: 50~100 스트로크/분 (SPM: 50~100);
• 캡슐화: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP 등을 적용합니다.
• 펀칭 힘: 세르보 모터 힘 -3 ~ 5T;
• 제어 시스템: PLC (Omron)
• 운영 체제: 터치 스크린 + 작동 버튼 UPH / SPM 펀치 카운트 기능을 표시합니다.
탐지 시스템: 공급 및 방출 이중 거울 CCD 이미지 탐지;
공급 메커니즘: 회전용 이중 매거진 공... 더보기
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자동 플라스틱 밀폐 장비 지능형 PLC 절단 및 형성 시스템
가격: CNY 300000 1pc
MOQ: 1 pc
배달 시간: 30-50 days
상표: SENLAN
하이 라이트:지능형 자동차 플라스틱 밀폐 장비, 터치 스크린 전송 폼링 장비, PLC 플라스틱 밀폐장비
자동 플라스틱 밀폐장비 ∙ 지능형 자동 절단 및 형성 시스템
[주기 특징]• 장비 기능: 플라스틱 밀폐 후 제품은 잘라지고 구부러집니다.
• 적용 가능한 패키지: SOP/SSOP 및 다른 시리즈
• 펀칭 힘: 세르보 모터 힘 -3 ~ 5T;
• 절단 속도: 60-100 스트로크/분 (SPM: 60-100)
• 분리 속도: 40-60 스트로크/분 (SPM: 40-60)
• 제어 시스템: PLC (Omron)
• 운영 체제: 터치 스크린 + 버튼, UPH / SPM 펀칭 카운트 표시;
• 로딩 구조: 회전용 이중 매거진 로딩
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자동차 반도체 포장 장비 포장 테스트 칩 IC 98-1764kN
가격: CNY 300000 1pc
MOQ: 1 pc
배달 시간: 30-50 days
상표: SENLAN
하이 라이트:자동 전송 폼프 장비, 반도체 포장 장비, 1764 kN IC 반도체 장치
반도체 포장장비 자동 포장 테스트 칩/반도체 장치/IC
[ 특징 ]
● 반도체 포장 장비는 칩 포장 장비와 ic 포장 장비로도 알려져 있습니다.
● 칩, 반도체 장치, IC 및 기타 제품의 자동 포장 및 테스트
● 완전 서보 제어 시스템, PLC ((Omron) + 호스트 컴퓨터;
●WIN10+15인치 터치 스크린 + 터치 키보드
●CCD 이미지 검출, 피드 반 반응 검출
● 표준화 된 곰팡이 구조, 쉽게 교체 될 수 있다.
● 고효율 케이크 공급 부품, 알루미늄 상자 공급
● 높은 UPH를 달성하기 위해 최대 4 개의 프레스 ... 더보기
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자동 IC 로더 기계 정밀 반도체 로더 효율적인 균일 전열
가격: CNY 80000-180000 1pc
MOQ: 1 pc
배달 시간: 30-50 days
상표: SENLAN
하이 라이트:자동 IC 로더 기계, 반도체 IC 포장 장비, PLC IC 포장 장비
자동 IC 로더 머신 ∙ 정확한 반도체 로더 ∙ 효율적이고 자동적인 일률적 전열
IC 로더 기계는 자동 로더 기계와 반도체 로더 기계로도 알려져 있으며 반도체 IC 포장 생산 자동화 실현의 중요한 부분입니다.IC 포장 주요 프로세스는: 먹이, 철도 운송 및 접시 제조, 사전 난방, 접시 제조 기계 생산 과정에서 주로 자동 접시 제조 및 난방의 역할을 수행합니다.그 완성 품질은 다음 패키지의 효율성과 품질에 직접적으로 영향을 줄 것입니다.현재 포장 기술은 자동 플래터에서 높은 속도와 정확도로 플래터 작업을 완료하고 자동으로 균등하... 더보기
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