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적외선 BGA 재작업 스테이션
(13)BGA 용접을 위한 적외선 BGA 재작업 스테이션으로 PCB 수리 효율을 높여라
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... 더보기
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BGA 용접을 위한 적외선 BGA 재작업 스테이션으로 PCB 수리 효율을 높여라
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... 더보기
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원본 듀얼 채널 난방 기술 적외선 BGA 재 작업 스테이션
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... 더보기
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대형 회로 보드 재구축 서비스를 위한 전문 적외선 BGA 재작업 스테이션
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... 더보기
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5000만 화소 이미징 시스템으로 큰 PCB를 위한 정밀 적외선 BGA 재작업 스테이션
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:WDS900 BGA SMD Rework Station, Computer Controlled Infrared Desoldering Station, Industrial Infrared SMD Rework Station
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... 더보기
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컴퓨터 제어 적외선 BGA 재작업 스테이션 WDS-900 광학 정렬
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:Computer Contolled Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment IR BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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대형 보드 수리용 완전 자동 적외선 레이저 리볼링 기계 WDS-900
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:Fully Automatic Laser Reballing Machine, Infrared Laser Reballing Machine, Fully Automatic Infrared SMD Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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WDS-900 적외선 BGA 재작업 스테이션 온도 제어 시스템
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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PCB 적외선 탈접제 스테이션 WDS-900 전열 스플린트로 제어되는 소프트웨어
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:PCB Infrared Desoldering Station, WDS-900 BGA Rework Soldering Station, Preheating Splint IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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소프트웨어 제어 적외선 BGA 재작업 스테이션 WDS-900 300KG 고속
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:Software Control Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Software Control Infrared Soldering Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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완전 제어 IR SMD 재작업 스테이션 WDS-900 작은 장비 수리
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:WDS-900 IR SMD Rework Station, Full Controlled IR SMD Rework Station, WDS-900 IRDA SMD BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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WDS-900 자동 BGA 재작업 스테이션 9000W 380V 모든 종류의 칩에 대한 탈 용접
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:WDS-900 Automatic BGA Rework Station, 9000W Automatic BGA Rework Station, 380V IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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8mm PCB 적외선 BGA 재작업 스테이션 WDS-900 가스 혼합 난방
가격: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
배달 시간: 8-15 working days
상표: WDS
하이 라이트:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, 8mm PCB Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Ir Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... 더보기
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